2018年，公司自产铜精矿含铜5.16万吨，阴极铜162.87万吨。通都铜业：第四届董事会第一次会议决议公告2003-08-30。主要生产的PCB铜箔产品包括：高温高延伸铜箔（HTE箔）、高TG无卤片状铜箔（HTE-W箔）、反相处理铜箔（RTF箔）和极低剖面铜箔（HVLP箔）等通都铜业：关于股本结构变动的公告2004-04-03。

尤其是近年来，锂电池市场发展迅速。原有锂电池铜箔企业不断扩大产能。部分PCB铜箔企业进入锂电池铜箔领域，对原有PCB标准铜箔生产线进行升级改造。改造或新建生产线以增加产能，加剧了锂电池铜箔市场的竞争。 PCB铜箔是制造覆铜板和印刷电路板的主要原材料。覆铜板和印刷电路板是电子信息产业的基础材料。应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域的终端应用。

1、铜都桃花源

通都铜业：关于可转换公司债券付息公告2004-05-15。锂电池铜箔系列产品中，锂电池铜箔行业目前正处于6m以上产品向6m及以下产品过渡阶段。 6m及以下产品市场相对较好。通都铜业：关于召开2003年度股东大会的公告2004-04-16。电子铜箔产业在我国已经发展了几十年。虽然行业资金和技术壁垒较高，但目前市场竞争也激烈，市场化程度较高。

2、铜都精神

现已发展成为集铜矿开采、冶炼、加工、贸易于一体的大型全产业链铜生产企业。主要产品有阴极铜、硫酸、金、银、铜箔、铜板带等。公司从事铜矿采选业务。在铜冶炼、铜箔加工等领域具有深厚的技术积累、行业领先地位和显着的竞争优势。通都铜业：第四届董事会第六次会议决议公告2004-06-22。控股子公司铜冠铜箔在深圳证券交易所创业板成功上市，不仅是铜冠铜箔发展史上新的里程碑，也是公司铜加工板块发展的重大突破。

3、铜都镇

公司高频高速PCB铜箔在国内企业中具有显着优势。 RTF铜箔和HVLP1铜箔已批量供应下游客户，HVLP2铜箔已小批量供货，HVLP3铜箔已通过下游客户全工艺测试。受全球经济不稳定和消费电子市场低迷、下游产业链降本去库存调整、行业竞争等多重因素影响，铜箔产品加工费大幅下降，对公司整体业绩造成不利影响。经济运行。

创业上市阶段（1992-1996年）、产业链完善阶段（1998-2004年，形成采矿、冶炼、加工的完整产业链）、跨越式发展阶段（2007-2010年，铜主业资产整体上市，铜冶炼产能持续扩大）和创新发展阶段（2012年至今，产业结构持续优化）。